可拆卸临时固定胶

产品型号：

可拆卸临时固定胶系列产品是一款创新的可拆卸临时固定胶，专为在加工、组装、测试或运输过程中需要暂时固定，事后又需要轻松、无损分离的应用而设计。本产品采用独特的动态可逆共价反应，实现在不同外部条件的刺激下（热、光、电、化学环境等）的胶黏剂的降解、拆卸、回用，产品可根据客户需求订制产品。

产品名称	产品名称	产品型号	拆卸方法	典型应用
加热	可拆卸芯片胶黏剂	ZJ-4-301	可以在150℃加热的环境下去除重新进行修边操作，去除后粘合剂基本无残余。	芯片临时固定、PCB板在夹具中的临时固定，柔性电路板在组装过程的临时固定。
溶剂	电子覆铜板胶黏剂	ZJ-4-302	通过浸泡在脱胶剂中加热 150℃实现剥离	电子覆铜板的生产、回用。
溶剂	可见光固化型临时固定胶黏剂	ZJ-4-303	可通过常温水或含乙醇溶液的浸泡实现无残留剥离	精密部件加工、切断、研磨时的加工工序，适用材质包含水晶、石英、剥离、蓝宝石、硅等。
UV	UV减粘胶	ZJ-4-304	365nm波长紫外光照10s快速减粘	芯片、屏幕等精密组件的临时固定，镜头、滤光片组装中避免残留，手术器械或一次性用品的无痕粘合，汽车零件定位或保护膜的易撕设计，标签与保护膜的“无残胶”剥离等。