芯片封装胶黏剂
产品型号：
芯片封装胶系列电子级胶黏剂是一类高性能、高可靠性的环氧树脂基材料，专为应对现代电子封装中的严苛挑战而研发。本系列产品涵盖芯片底部填充胶（underfill）、模塑封装胶（EMC/LMC）及芯片临时固定胶、金线封装胶和导热胶，广放应用于消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制及航空航天等领域。我们的产品以其卓越的机械强度、优异的热稳定性、出色的耐环境老化性能和精准的工艺适配性，为微电子元器件提供从芯片级到版级的多重保护。
产品名称 | 产品型号 | 典型应用 |
底部填充胶 (Underfill) | ZJ-4-201 | FC-CSP/BGA芯片底部填充倒装芯片(Flip Chip)保护智能手机、 平板电脑主板 |
围坝封装胶 (Package) | ZJ-4-202 | 半导体模塑封装(EMC)、COB(Chip-on-Board)包封传感器、 LED封装保护 |
临时固定胶 (fixing) | ZJ-4-203 | FC-CSP/BGA芯片，倒装芯片(Flip Chip),功率器件(MOSFET、 IGBT)、汽车电子控制单元(EPU)临时固定 |
金线包封胶 (Goldwire) | ZJ-4-204 | 保护芯片和金线连接的封装材料 |
芯片导热胶 (Thermal Conductive) | ZJ-4-205 | CPU、GPU、ASIC、FPGA、功率IC等芯片与散热器(Heat Sink) 之间的高效热管理材料 |