潜伏性环氧促进剂
产品型号：
潜伏性环氧促进剂是专为环氧树脂体系设计的高科技添加剂。本系列产品在室温下具有卓越的储存稳定性，能与环氧树脂组分长期共存而不发生明显反应。当体系加热至特定临界温度时，促进剂被迅速激活，高效催化环氧基团与固化剂（如酸酐、双氰胺等）之间的反应，显著降低固化温度、大幅缩短固化时间，从而提升生产效率并降低能耗。
◆ ZJ-4-101：通用型，适用于多种酸酐固化剂体系。
◆ ZJ-4-102：专为双氰胺及其衍生物固化体系优化。
◆ ZJ-4-103：中温激活型，实现更低的活化温度。
测试项目 | 温度 | 2-甲基咪唑 | 改性叔胺 | 味之素JN-23 | 旭化成XH-3921 | NPUPoly-ECA⑧-1 |
储存稳定性 (初始粘度与存储后粘度比值) | 室温 | 储存3d完全变硬 | 储存4d丧失流动性 | <2(存储24h) | <2(存储24h) | <2(存储24h) |
<2(存储7d) | <2(存储7d) | <2(存储7d) | ||||
-18℃ | <2(存储3d) | <2(存储5d) | <2(存储50d) | <2(存储50d) | <2(存储50d) | |
放热峰/℃ | DSC | 110 | 119 | 124 | 121 | 120 |
凝胶时间/s | 120℃ | <600 | <600 | <600 | <600 | <600 |
本产品广泛应用于需要单组分体系或对适用期/固化效率有严苛要求的领域：
1. 电子电气封装与包封：
★晶圆级芯片封装（Underfill、CSP、BGA、FC）
★电机、电子元器件的绝缘灌封
★半导体塑封料（EMC）
★印刷电路板（PCB）用半固化（Prepreg）及层压板
2. 复合材料：
★碳纤维/玻璃纤维预浸料（Prepreg）
★真空导入（VARI）、树脂传递模塑（RTM）工艺
★汽车、航空航天领域的高性能复合材料部件