电子封装镀层材料
电子封装镀层材料系列产品是我公司专为半导体芯片、引线框架、陶瓷/PCB焊盘及各类电子连接器设计的高性能表面处理解决方案，采用先进的电镀或化学镀工艺，在基材表面形成一层致密、均匀、可焊性极佳的金属镀层，能有效防止基体氧化、腐蚀，提供优异的电气互联性能和长期使用可靠性能。本产品尤其适用于对可靠性要求极高的领域，如电子封装、航空航天，汽车电子、高端通讯设备。
产品名称 | 产品型号 | 产品特性 |
化学镍金/镍钯金材料 (Au/Au-Ni) | ZJ-3-201 | 本产品展现出广泛的兼容性，应用于功率器件的金属化工艺，涵盖车规级芯片，陶瓷、玻璃及IC载板，兼容各种PCB、柔性板及软硬结合板。提供出色的附着 力、导电性、抗氧化性及介电兼容性，确保关键模块在高温、强振动及高频干 扰等严苛条件下的长期稳定运行。 |
电镀锡/锡银材料 (Sn/Sn-Ag) | ZJ-3-202 | 本产品的核心功能是提供提供优良的可焊性、电气连接和机械连接，应用于晶圆BUMP凸点，倒装芯片封装，晶圆级扇出型封装或2.5D/3D集成的再布线层， 以及引线框架/焊盘的表面处理。 |
电镀金/金锡材料 (Au/Au-Sn) | ZJ-3-203 | 本产品能够在晶圆、引线框架、管壳等基材上沉积出致密、均匀、性能卓越的贵金属镀层，是构建高可靠性电子系统的理想选择。广泛应用于晶圆凸点、引 线框架表面处理、键合焊盘、IC封装基板，射频/微波电路、波导、功率器件焊 接、MEMS封装，高频模块外壳气密性封装、激光器/探测器管壳组装。 |
RDL布线电镀铜材料 (RDL-Cu) | ZJ-3-204 | RDL技术是实现芯片内部互连、扇出型封装的关键，能够在各种晶圆(如硅、 玻璃、陶瓷等)表面沉积出具有优异均匀性、低内应力、高纯度和精细分辨率 的铜金属层，本产品沉积的铜层有机残留物极低，可保持优异的导电性，并在 高频应用中最大限度减少电迁移。 |
TSV微孔镀铜材料 (TSV-Cu) | ZJ-3-205 | TSV微孔镀铜材料是专为三维集成(3D Integration)、2.5D/3D先进封装及 MEMS器件制造中的硅通孔(TSV)金属化工艺而设计的高端电子化学品，本 产品能够满足高功率场景下的超深通孔填充需求，能够稳定量产TSV深径比超 过40:1的TSV电镀铜，超越CoWoS封装中传统10:1的行业常用规格。 |