无氰电镀材料

无氰碱性镀锌光亮剂

(Zn)

ZJ-3-101

全面取代氰化镀锌工艺。镀层光亮、柔韧性好、脆性小；经240℃/4h高温去 氢处理，镀层不起泡、不掉皮。

无氰酸性碱性镀镉

(Cd)

ZJ-3-102

镀镉层焊接性与润滑性良好，氢脆性小，光泽性佳，附着力强，易于磷化并可 做油漆的底层，不易长镉须、针孔、麻点。

无氰酸性/碱性镀镉钛合金

(Cd/Ti)

ZJ-3-103

镉镀层焊接性与润滑性良好、氢脆性小、光泽性佳、附着力强、易于磷化及各 种钝化处理，可做油漆的底层，综合性能超过氰化镀镉工艺。

无氰碱性镀厚铜

(Cu)

ZJ-3-104

镀层结晶细腻致密，分散能力佳；镀液沉积速度快。用于要求结晶细致的连续 镀铜的打底层使用，特别适用于装备领域防渗碳、渗氮处理。

无氰碱性光亮镀铜

(Cu)

ZJ-3-105

氰化镀铜的理想替代品，镀层光亮，表面不具憎水性，无需除膜，可直接镀镍 或其他金属镀种，可大大减少后续镀酸铜的压力。

无氰镀仿金

(Au)

ZJ-3-106

不含氰化物，不含铅、镉等重金属，镀层外观为青铜色，色泽均匀，走位极佳。

无氰镀铜锌合金

(Cu/Zn)

ZJ-3-107

具有极好的分散能力和覆盖能力，镀层为铜锡合金，细致、平滑、柔软，色泽 绚丽夺目，结合力好。

无氰白铜锡电镀光亮剂

(Cu/Sn)

ZJ-3-108

镀层白亮绚丽、结晶细致、硬度高、耐磨性好、防腐能力强。是电镀镍的较理 想替代工艺，也适用于镀金、银、钯、铑之前的底层电镀。

化学镀银

(Ag)

ZJ-3-109

铜基材表面沉积均匀、致密的银层，有效保护铜表面，具有优良的导电性能、焊 接性能及耐腐蚀性能。

无氰镀哑银

 (Ag)

ZJ-3-110

镀层外观为奶白色，抗变色性能强，焊接性能优良；镀液稳定性好，抗杂质性 能高；镀液中的铜、镍等杂质可轻松去除。

无氰光亮镀银

(Ag)

ZJ-3-111

镀层外观为光亮的银白色，抗变色性能强，焊接性能优良；镀液稳定性好，抗 杂质性能高；镀液中的铜、镍等杂质可轻松去除。

无氰镀硬银

(Ag)

ZJ-3-112

镀层硬度高(>120HV);镀液分散能力好，覆盖能力强。

化学浸金

(Au)

ZJ-3-113

能在镍及镍合金上沉积一层最大0.2μm厚的致密镀层，具有24克拉金面颜色， 与底层结合力好、可焊性优良。

化学镀厚金

(Au)

ZJ-3-114

能在镍及镍合金上沉积一层0.5~1μm厚的致密镀层，具有24克拉金面颜色， 与底层结合力好、可焊性优良。