ZJ-1-202 导热垫片
产品型号：
ZJ-1-202是一种加成型有机硅高导热垫片材料，具有优异的导热性能、高可压缩性 、柔软兼有弹性等优点。具体用于发热器件和散热片或金属底座之间，利用其柔且弹的特征使填充不平整的表面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。ZJ-1-202可替代积水保利马、莱尔德等公司对应产品。
产品特性 | ZJ-1-202 | 单位 | 测试方法 |
颜色 | 黑色 | 一 | - |
厚度 | 0.5-3.0 | mm | ASTM-D374 |
密度 | 3 | g/cm³0 | ASTM D792 |
热导率 | 25±2 | W/(m ·K) | ASTM D5470 |
硬度 | 65 | 度(HA) | ASTM D2240 |
界面热阻@20psi 0.5mm | 0.2 | ℃ in²W | ASTM D5470 |
阻燃等级 | VO | 一 | UL-94-2016 |
良好的弹性和恢复性
柔软适度，贴合良好
韧性充足，抗压耐固
不污染工艺介质
不粘结密封面
价格便宜，使用寿命长
加工性能好
低温不硬化
散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备中器件间的界面填充。
