ZJ-1-201 导热灌封胶

产品型号:

ZJ-1-201是一种双组分加成型有机硅高导热灌封胶材料。具有优异的导热性能、电绝缘性能、阻燃性能和流动性;可采用室温固化和加热固化两种方式,固化过程中不产生任何副产物。可广泛应用于汽车电子、仪器仪表、新型能源、3C电子、照明、家用电器等各类军用民用的高端精密电子产品的封装,能够满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又保持有机硅材料理想特性。ZJ-1-201可替代LORD、道康宁等公司对应产品。

产品特性

ZJ-1-201

单位

测试方法

主要成分

A组分(粉色)

硅油、导热粉体

B组分(白色)

黏度

24000

cps

ASTMD 1084

25℃操作时间

60

min

-

导热系数(25℃)

4.0±0.2

W/(m ·K)

ASTM D5470

硬度(邵A)

25-35

度(HA)

ASTMD 2240

介电常数(1MHz,25℃)

<6

ASTMD 150

损耗因子(1MHz,25℃)

<1

ASTMD 150

体积电阻

≥1×10

Ω ·cm

ASTMD257

线性热膨胀系数

110

ppm/℃

ASTME831

阻燃等级(UL94)

94-V0

UL-942016

吸湿性(%)

<0.1

ASTMD570-81


电绝缘能力强

黏度低,流动性好

导热率高

耐久性好

低应力

倒车雷达、计费器、发生器、电机马达、高压变频器、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU、LED工矿灯、LED路灯驱动电源、LED射灯电源模块、电镀电源、电源整流器、变压器、发电机组线路板、烤箱等产品的灌封。